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Founder Inside

Founder Inside主要包括封裝基板和電路板兩部分,涉及到智慧城市發展“云管端”的各個領域,在數據儲存、傳輸以及終端接收的設備中均有應用,包括微軟、戴爾、華為、中興、酷派、聯想、金立在內的眾多國內外大型企業均已成為我們的客戶,作為華為第一大PCB供應商、中興第二大PCB供應商,方正IT占據了國內4G基站核心電路板30%以上的市場份額,同時為眾多汽車巨頭、國電南端等企業提供硬件支持。以亞洲、歐洲、北美洲為基點,方正IT業務范圍覆蓋全球。

  • PCB
  • 封裝基板

PCB

方正電路板業務已發展成為中國領先的PCB制造商,國內排名多年領先,其主營業務覆蓋產品、銷售、服務和高新技術四大環節,擁有六家電路板廠和一家電路板研究院,分別坐落于珠海、杭州、重慶三座城市,主要產品為快板、高密度互連板、普通多層板(2-40層)、系統板、大型背板、金手指板等,年產能達一千五百萬平方英尺。同時方正IT提供一站式服務,以盡可能最低的成本,滿足最高的技術標準、快速交付挑戰。幫助客戶盡量縮短產品上市時間以提高其競爭地位,竭力滿足客戶的需求。

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封裝基板

方正封裝基板業務始于2006年,坐落于珠海斗門富山工業園,專門負責研發、生產及銷售自產的無芯封裝基板產品。方正封裝基板產品是首家采用國際領先的Coreless技術制造封裝基板并達到產業化的自主創新型產品,已擁有中國、美國、韓國、以色列等國家的多項授權發明專利。產品為高密度剛性有機無芯IC封裝基板,主要應用于移動終端設備的無線射頻模塊及其基帶芯片封裝領域,具備良好的導電性、散熱性、耐沖擊性,能夠最大限度滿足當今先進封裝設計的高密度、高效低能耗、高速度需求。該產品的主要客戶為國際領先的半導體企業或封裝與封裝測試公司,包括博通、Intel Mobile、TI,國內有迪科、展訊、華天和均衡等,并廣泛應用在蘋果、三星、LG、HTC以及華為的終端產品中。2015年,方正IT率先研制出面板級芯片封裝集成技術,以更小尺寸、更低成本、更高可靠性、更好散熱性和更短生產周期五大優勢幫助我們從現在的無線射頻領域和微處理器基帶領域的基板供應商,上升為“一站式”的封裝方案提供商。

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模擬芯片封裝基板?????

這類產品主要應用于封裝模擬芯片中的無線射頻模塊(RF Module)芯片。所有帶有射頻、 WiFi、藍牙、無線傳輸功能等的智能終端產品都可以應用。典型的終端產品包括3G手機與4G手機、智能家居用的無線射頻溝通主芯片、后續高端集成度的物聯網用的微機系統芯片、無線局域網Wifi芯片、高端手機多頻段信號轉換模組等。

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數字芯片封裝基板???

包括倒裝芯片級封裝基板(FCCSP)、倒裝球柵陣列封裝基板(FCBGA)。這是公司近年來一直重點培育的新產品。這類產品可廣泛運用于基帶芯片(Baseband)、應用處理器芯片(ApplicationProcessor)、超級電腦中央處理器(CPU)、電源管理模組(PMU)、多頻多模接收和轉換芯片(Transceiver& Receiver)、智能手表核心芯片等領域。與該技術相關的市場需求量僅僅封裝基板的出貨金額每年超過50億美金,市場空間廣大。

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